集成电路与智能系统系依托北京大学在信息科学领域的基础优势，将信息技术应用到工程开发，注重培养具有智能化产品研发能力的实用型人才，是北京大学创新创业人才和工程师培养的重要教学基地。我系以计算机视觉、人工智能、机器学习为主要研究方向，承担了多个国家重点研发项目。在美国硅谷、新加坡设有实训基地，每年选派优秀学生开展双硕士培养和海外实习。毕业生广泛分布于国内外知名互联网科技企业、科研机构和企事业单位。
招生方向（北京）：
电子与通信工程（嵌入式系统设计）
研究嵌入式系统设计技术和工程化方法。培养学生掌握坚实的嵌入式产品工程基础理论和宽广的专业知识，具有嵌入式系统设计、底层软件、中间件及硬件研究开发的工程实践能力。毕业后学生有能力适应嵌入式系统产品市场需求，成为企业急需的嵌入式系统设计、实现与管理的复合型人才。
电子与通信工程（智能硬件与系统芯片）
研究智能硬件的结构和技术特点，研究面向应用的SOC芯片设计方法。培养学生具有坚实的嵌入式软件和硬件开发技术基础，掌握软硬件硬件产品设计方法，特别是利用开源硬件平台进行产品设计的方法，具有SOC系统的设计能力。毕业后学生有能力适应智能产品的市场需求，为企业设计出满足市场需求、应用智能产品的SOC芯片，成为企业急需的研究、开发与管理的高级复合型人才。
集成电路工程（智能系统集成技术）
研究智能系统的原理、结构和实现技术，以及智能系统的应用方法。重点智能移动系统、物联网以及智能控制 系统相关的理论和方法。通过学习和实践，掌握智能产品分析、智能系统硬件设计、智能系统软件设计、智能感知 与计算等技术，具有智能系统分析、设计和集成能力，成为社会和企业急需的具有创新意识和实现能力的智能产品设计、管理的复合型人才。
开设课程：
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2017年9月（北京） |
2018年2月（北京） |
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《嵌入式系统概论》 |
《嵌入式软件开发技术与工具》 |
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《嵌入式微处理器系统》 |
《计算机视觉与增强现实技术》 |
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《嵌入式操作系统》 |
《软硬件协同设计方法》 |
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《智能技术与机器人专题》 |
《视觉大数据技术》 |
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《数字图像处理》 |
《智能服务与交互设计技术》 |
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《智能产品设计原理与应用》 |
